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集成电路纲要出炉中国芯迎来新契机附现状解读

发布时间:2020-06-29 21:19:34 阅读: 来源:笼绞机厂家

OFweek电子工程网综合报道:一路发展坎坷的国产集成电路产业终于迎来了大发展的新契机。工信部近日发布国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),提出到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元,到2030年产业链主要环节达到国际先进水平。

目前我国芯片产业对外严重依赖,国内约有八成的芯片需要进口,其中高端的几乎全部要进口,这在一定程度上使得国内的电子产品需要“看他人脸色行事”。而此次《纲要》的多个首创点,无疑将会助力产业持续健康发展,为缩小国际差距提供了发展机遇。

政策强推动

日前,国务院批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》正式对外公布。《纲要》指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。另外,《纲要》对集成电路发展也排出了时间表,指出三个关键时间点。第一,到2015年,建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境,全行业销售收入超过3500亿元;第二,到2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。

集成电路是信息技术产业的“粮食”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力与综合国力的重要标志之一。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。但就目前产业发展的状况来看,我国集成电路产业还十分弱小,远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全与国防安全建设。加快发展集成电路产业,提升企业的能力和水平已成为当务之急。 而《纲要》的出炉据对于推进集成电路产业发展的保障措施,包括设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、推进落实税收支持政策、继续扩大对外开放等都具有推动意义。尤其是《纲要》提出的,将成立国家集成电路产业发展领导小组,负责统筹协调,强化顶层设计,整合调动资源,解决重大问题, 告别以往专项独立作业的模式,也显示出了国家对发展集成电路产业的高度重视。

集成电路迎来产业爆发期

此次《纲要》的发布,无疑将为我国集成电路实现跨越式发展创造关键机遇。

6月24日,工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》提出,到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比较2013年的2508亿元,增长近千亿元。

《纲要》明确了推进集成电路产业发展的4大任务:

一是着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。

二是加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设,兼顾特色工艺发展。

三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。

四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,加快产业化进程,增强产业配套能力。

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工信部的数据显示,2013年集成电路全行业销售收入2508亿元,同比增长16.2%。集成电路设计业近十年年均增长超过40%,成为拉动产业增长的主要动力,制造业2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大,产业规模超过1000亿元,封装技术接近国际先进水平。

移动通讯的发展为产业跨越提供了机会。近年来,我国电子信息产业规模稳步扩大,国际地位日趋稳固,产业规模多年位居世界第一,2013年达到12.4万元,是1978年的8550倍。手机、计算机、彩电等产品出货量占据了全球半壁江山,软件业务的增幅明显高于全球平均水平,对国民经济的支撑作用不断增强。华为、联想、海尔等企业多次入围世界财富500强,彰显了中国企业的国际竞争力;企业自主创新意识浓厚,研发水平日益提高;产业集群发展,信息技术迅速普及。云计算、物联网等战略性新兴领域发展迅速,电子商务等新型业态和新兴模式不断出现。

值得关注的是,信息技术领域硬件、软件、内容、服务的创新步伐依然迅速,融合化、集成化、智能化、绿色化特征更趋突出,成为引领新一轮技术创新浪潮的重要动力。与此同时,国际化进程日益加快,电子信息产业呈现强劲发展势头。

《纲要》从多个方面做出了部署,从协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面新政策都做出了规范,实现全产业链扶持,使产业具备了短期内快速崛起的可能。

目前我国半导体产业面临战略性机遇,未来在产业细则的落实下,我国集成电路产业将迎来发展的爆发期。

国产化替代仍存制约

然而,尽管我国集成电路产业发展进步较快,但核心技术缺乏,产业规模不大,“一芯难求”的局面到目前为止仍然困扰着集成电路产业上的大小公司。目前除了华为、展讯等少数厂家,目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。目前我国集成电路进一步做大做强仍存在制约。

首次是企业融资瓶颈突出。骨干企业虽已初步形成一定盈利能力但不巩固,自我造血机能差,无法通过技术升级和规模扩张实现良性发展。同时,国内融资成本高,社会资本也因芯片制造业投入资金额大、回报周期长、短期收益低而缺乏投入意愿。其次是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏,企业技术和管理团队不稳定。企业小、散、弱,500多家集成电路设计企业收入仅是美国高通公司的60%~70%。制造企业量产技术落后国际主流两代,关键装备、材料基本依赖进口。全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。产业核心专利少,知识产权布局结构问题突出。再次,内需市场优势发挥不足,“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密,难以进入整机领域中高端市场。最后,发展环境还亟待完善。适应产业特点、有利于激发企业活力和创造力的政策体系不健全,产业政策落实不到位、政府资源分散、地方与中央协同不足等问题突出。

此次《纲要》提出的国家产业投资基金的实现方式也较为多样:以中央财政资金为引导,发挥财政资金杠杆作用。目前我国集成电路产业面临的战略性机遇,可能已是最后一个“窗口期”,应充分抓住有利机遇,增强产业自信,发力追赶以缩小差距甚至实现超越。

(责任编辑:HN666)

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